晶片設計崗位職責(精選7篇)
晶片設計崗位職責 篇1
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層整合
2. ARM SOC的模組設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.瞭解UVM方法學;
3. 2-4年晶片設計經驗;
4. 1個以上的SOC專案設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經驗
2. AMBA匯流排互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計除錯經驗
5.晶片整合經驗
晶片設計崗位職責 篇2
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3.瞭解uvm方法學
4. 2~3年晶片設計經驗
5. 1個以上asic專案設計經驗
6.精通amba協議
7.良好的溝通能力和團隊合作能力
晶片設計崗位職責 篇3
負責晶片設計專案中數字前端設計開發工作,包括文件編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現晶片功能、效能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的'頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協議,內部匯流排互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;職責描述:
負責晶片設計專案中數字前端設計開發工作,包括文件編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現晶片功能、效能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協議,內部匯流排互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
晶片設計崗位職責 篇4
職責描述:
參與晶片的架構設計,和演算法的硬體實現和優化.
完成或指導工程師完成模組級架構和RTL設計
根據時序、面積、效能、功耗要求,優化RTL設計
參與晶片開發全流程,解決晶片設計過程中的技術問題,確保設計、驗證、時序達成
支援軟體、驅動開發和矽片除錯
任職要求:
電子工程、微電子或相關專業,本科或碩士6年以上工作經驗
較強的verilogHDL能力和良好的程式碼風格,能夠根據需求優化設計
熟悉複雜的資料通路與控制通路的邏輯設計,有紮實的時序、面積、功耗、效能分析能力,較強的除錯、ECO和矽片除錯能力
熟悉前端設計各個流程,包括構架、設計、和驗證,熟悉常用EDA模擬和實現工具
較強的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相關語言
具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬體系統架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力,良好的溝通能力和團隊協作和領導能力
良好的英文文件閱讀與撰寫能力
晶片設計崗位職責 篇5
1.邏輯綜合,形式驗證及靜態時序分析;
2.規劃晶片總體dft方案;
3.實現scan,boardary scan,bist和analog micro測試等機制,滿足測試覆蓋率要求;
4.測試向量生成及驗證,參與ate上測試向量的除錯;
5.編寫文件,實現資源、經驗共享。
晶片設計崗位職責 篇6
1、根據系統工程師的要求,設計相應的低速數位電路通訊的介面模組(i2c,spi,uart等)。
2、根據系統工程師的要求,設計相應的暫存器控制模組,校驗演算法,狀態機。
3、熟悉後端流程,可將驗證完的rtl生成相關數位電路的gds。
4、完成相關數位電路模組在fpga上的驗證,搭建mcu,fpga的驗證平臺,參與晶片的數字部分測試。
晶片設計崗位職責 篇7
1、本科及以上學歷,電子相關專業,熟悉IC設計與驗證技術;
2、熟悉verilog和物件導向程式設計,有晶片設計驗證專案經驗者優先;
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。